PCB中金手指的细节处理

1.为了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要电镀硬金(金化合物)。

2.金手指需要倒角，一般是45°，其他角度如20°、30°等。如果设计上没有倒角，就是有问题；

3.金手指需要整体阻焊加开窗处理，PIN不需要开钢网；

4.沉锡、沉银焊盘需要手指顶端14mil的最小距离；建议设计焊盘距离手指1mm以上，包括过孔焊盘。

5.金手指表面不要铺铜；

6.金手指内层各层都需要切铜，切铜宽度一般为3mm；可以做半指切铜和整指切铜。来源：PCB中金手指的细节处理